Na makambo oyo ezali kokola nokinoki ya télécommunications, aérospatial, mpe informatique ya performance ya likolo, kokamba ba charges thermiques makasi ezali mokakatano monene. Lokola baaparɛyi ya elektroniki ekómi makasi mpe ezali moke, kosilisa molunge malamu ezali na ntina mingi mpo na kosala ete bátyela yango motema, esalaka malamu mpe eumelaka mingi. Wana nde esika ba matériaux ya gestion thermique ya avancement, précisément alliage ya cuivre tungstène na alliage ya cuivre Molybdène, elakisaka valeur na yango indispensable. Na kosangisáká na mayele nyonso bizaleli malamu ya bibende oyo ekoki kobundisa molunge mpe ya kwivre, biloko yango oyo esalemi na biloko oyo basali na yango ekómi biloko oyo bato baponaka mpo na ba solutions ya matériel ya dissipateur ya molunge ya nkola oyo ekolanda.
1. Biloko ya moboko: Moboko ya bokasi
Tungstène Cuivre na Molybdène Ba alliages ya cuivre ezali ba composites ya métalurgie ya poudre. Ezali ba mélanges simples te kasi esalemaka na nzela ya ba procédés sophistiqués lokola sinterisation infiltration, esika tungstène poreux to mikuwa ya molybdène etondisami na cuivre fondu. Yango esalaka ete ezala na ensemble unique ya ba propriétés adaptables:
- Expansion thermique contrôlable: Coefficient ya expansion thermique (CTE) ekoki kozala ingénierie ya précision na ko ajuster rapport ya métal. Ndakisa, lokasa ya kwivre ya Tungstène oyo ezali na 85%W-15%Cu ekoki kozua CTE ya nse lokola 6,5 ppm/ degré , kopesa nzela na boyokani ya penepene ya kokoka na céramique lokola Alumina to biloko ya semi-conducteurs lokola GaAs. Yango ekitisaka tension thermique mpe epekisaka panne na ba interfaces liées critiques.
- Conductivité thermique ya likolo: Phase ya cuivre continue na kati ya composite epesaka nzela ya malamu mingi pona transfert ya chaleur. Ba valeurs typiques ya conductivité thermique ebandi na 160 à 240 W/(m·K), oyo epesaka nzela na molunge epalangana noki mosika na bisika ya molunge.
- Bokasi ya masini oyo ekeseni na mosusu: Ata soki ezali na kwivre mingi, mikuwa ya bibende oyo ekoki kozika te epesaka makasi mpe makasi ya kokamwa na molunge makasi, eleki mosika kwivre ya pɛto. Yango e assure stabilité dimensionnelle sous cyclage thermique.
- Etanda oyo elandi ekokanisi bizaleli ya ntina ya physique ya ba alliages wana na cuivre ya peto, ko souligner adaptabilité na yango ya likolo:
2. Ba notes ya matériel mpe ba formulaires: Kokokisa ba besoins ndenge na ndenge ya application
Ba alliages wana ezali na ba compositions ndenge na ndenge mpo na ko répondre na ba exigences spécifiques thermiques mpe mécaniques.
- Ba alliages ya cuivre ya tungstène oyo esalemaka mingi: W70Cu30, W80Cu20, W85Cu15, W90Cu10. Soki tungstène ezali mingi ebakisaka makasi mpe ekitisaka CTE, nzokande cuivre mingi ematisaka conductivité thermique.
- Ba alliages ya cuivre ya molybdène oyo emonanaka mingi: Mo60Cu40, Mo70Cu30, Mo80Cu20, Mo85Cu15. Cuivre molybdène epesaka mingimingi équilibre ya malamu ya machinabilité mpe performance mpo na ba applications mingi.
- Pona intégration na ba systèmes thermiques, ba matériaux oyo epesami na ba formes précises :
- Feuille/Plaque de cuivre tungstène: Esalelamaka lokola ba panzani ya chaleur direct to ba substrats. Mbala mingi, basalaka yango na masini na ba shapes personnalisées mpo na ko correspondre na ba layouts spécifiques ya module.
- Brides mpe Sous-montages : Ba composants critiques na ba paquets ya diode laser na ba amplificateurs ya puissance RF, kopesa ezala gestion thermique mpe soutien structurel.
- Biteni oyo esalemi na masini na kolanda bamposa ya moto: Ezali na ba bases ya dissipateur ya chaleur, ba plaques ya porteur, mpe ba cadres ya plomb, oyo esalemi mpo na ba assemblages électroniques complexes.
3. Bitando ya ntina ya kosalela
Matrice ya propriété unique ya ba alliages W-Cu na Mo-Cu ekomisaka yango idéal pona ba environnements thermiques oyo ezo senga mingi:
- Microélectronique & Modules ya puissance: Kosala lokola ba spreadeurs ya chaleur na ba substrats pona ba IGBT, ba CPU, na ba GPU ya puissance ya likolo-. Ba transférer efficacement chaleur à partir ya ba dies semi-conducteurs na ba disipateurs ya chaleur ya minene, convectif-froid.
- RF & Micro-ondes Communications: Na ba stations de base 5G, ba systèmes ya radar, na ba équipements ya communication par satellite, ba matériaux wana esalelamaka pona ba disipateurs ya chaleur micro-ondes, ba brides porteur, na ba composants ya guide d’ondes. Ba assurer stabilité ya signal mpe sortie ya puissance na ko garder ba puces ya amplificateur cool.
- Aérospatiale & Défense: Esalemi na ba forfaits électroniques pona avionique, ba systèmes ya guidance, na radar aérien, esika fidélité na se ya ba fluctuations ya température ya makasi ezali non-négociable.
- Ba Diodes Laser ya Puissance ya likolo-: Kosala lokola ba sous-montages mpe ba disipateurs ya chaleur, ba gérer chaleur localisé makasi oyo esalemaka na ba jonctions laser, kopekisa dérive ya longueur d'onde mpe dégradation ya puissance.
4. Kosala partenariat na Fournisseur oyo batyelaka motema: Zhuzhou Kingdon
Kopona mosali oyo bakoki kotyela motema mpe oyo ayebi mosala malamu ezali na ntina mingi lokola kopona grade ya biloko oyo ebongi. Zhuzhou Kingdon Industrial & Commercial Co., Ltd (W / Mo Banda 2004) abimi lokola spécialiste ya liboso na biloko ya tungstène mpe molybdène.
Na pene na mibu tuku mibale ya mayele, Kingdon epesaka ba solutions complètes kobanda na formulation ya matériel tii na ba parties fini, précision-machine. Production na bango ya métallurgie ya poudre na kati ya ndako e assure contrôle strict ya pureté ya matériel, densité, na homogénéité-facteurs oyo ezo impacter directement performance thermique na fidélité. Ezala projet na yo esengaka feuille ya cuivre standard ya Tungstène to assemblage complexe, brassé, Kingdon epesaka soutien technique mpe excellence ya fabrication oyo esengeli mpo na succès.
Mpo na koyeba makambo mingi to mpo na kolobela masengi na yo ya sikisiki ya boyangeli molunge, benga:
Zhuzhou Kingdon Industrial & Commercial Co., Ltd (W / Mo Banda 2004)
Bakisa: No.9 Nzela ya Zhongda, Parc industriel ya High-Tech, Zhuzhou, Hunan, Chine
Telephone: +86-731 28470377 / 22868227 na nzela ya telefone
Fax: +86-731 28410491
Web:www.kdmet.com na nzela ya Internet
5. Bosukisi
Na bopusi ya kozanga kotika mpo na densité ya nguya mingi mpe miniaturisation, ba solutions thermiques ya bonkoko ezali kokoma na ndelo na yango. Ba alliages ya cuivre tungstène mpe cuivre Molybdène epesaka alternative ya likolo, oyo esalemi na ingénierie. Likoki na bango ya kozala adaptés pona ba besoins spécifiques ya CTE pe conductivité, esangani na makasi ya likolo pe fidélité prouvée, e positionner bango lokola matériel ya libanga ya coin pona gestion thermique avancée. Kobanda na moboko ya tour 5G tii na bozindo ya espace, ba composites oyo ezali ko permettre na kimia ba technologies ya lelo mpe ya lobi na ko résoudre moko ya ba défis ya ingénierie oyo ewumeli mingi : kobatela makambo malili na pression.
